机械阻抗分析（MIA）探头非常适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复（铸封）区域的一个性能强大的工具。
机械阻抗分析（MIA）探头特性：
非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。
可以有效探测碎芯条件下的脱粘。
对较小的缺陷很敏感。
可轻松辨别脱粘缺陷上的修复（铸封）区域。
适用于连续扫查。
可提供各种探头外壳。
无需耦合剂。
S-MP-3工件编号：9317796
订购编号：U8010011
技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直径
探测能力：探测到与Nomex蜂窝结构粘合的石墨复合材料皮中的缺陷；2层到7层皮的厚度。缺陷尺寸为25.4 mm × 50.8 mm；2层到18层。缺陷尺寸为12.7 mm或更大。
典型应用
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S-MP-4工件编号：9317808
订购编号：U8010015
技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直径
探测能力：探测到金属与金属厚达2毫米粘接层中的缺陷，可探测的缺陷大小为6.35毫米或以上；探测到与泡沫芯粘接在一起、厚度最多为6.35毫米的玻璃纤维皮上的缺陷，可探测缺陷大小为12.7毫米或以上。
典型应用
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S-MP-5工件编号：9322075
订购编号：U8770335
技术规格
操作模式：MIA（机械阻抗分析）
探头设计：直角探头，弹簧张力可调节
端部：12.7毫米端部直径
探测能力：内部加载弹簧的张力可在3档之间调节，以提高一致性和准确性。特别适合悬空检测。装有可拆卸的Delrin防磨板。
典型应用
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BMM-H探头外壳工件编号：9316874
订购编号：U8770417
典型应用
用于S-MP-03和S-MP-4探头。确保对工件施加恒定的压力。在保持探头与检测面垂直的同时，也大大提高了稳定性。包含一个特氟龙防磨板和弹簧加载的探头托架。
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