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机械阻抗分析(MIA)探头

更新时间:2021-09-02

访问次数:29

生产地址:

厂商性质:代理商

产品简介:
BondMaster探头系列包含各种各样用途广泛的探头,如:BondMaster一发一收式探头、机械阻抗分析(MIA)探头,以及谐振探头。
品牌其他品牌产地类别进口
应用领域化工

机械阻抗分析(MIA)探头非常适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复(铸封)区域的一个性能强大的工具。

机械阻抗分析(MIA)探头特性:

  • 非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。

  • 可以有效探测碎芯条件下的脱粘。

  • 对较小的缺陷很敏感。

  • 可轻松辨别脱粘缺陷上的修复(铸封)区域。

  • 适用于连续扫查。

  • 可提供各种探头外壳。

  • 无需耦合剂。

S-MP-3

工件编号:9317796
订购编号:U8010011



技术规格
操作模式:MIA(机械阻抗分析)
探头设计:直角探头,弹簧加载需要BMM-H
端部:12.7毫米端部直径
探测能力:探测到与Nomex蜂窝结构粘合的石墨复合材料皮中的缺陷;2层到7层皮的厚度。缺陷尺寸为25.4 mm × 50.8 mm;2层到18层。缺陷尺寸为12.7 mm或更大。


典型应用

  • 可检测不规则或弯曲的表面。

  • 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。

  • 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力,进行连续或机械的扫查。


S-MP-4


S-MP-4

工件编号:9317808
订购编号:U8010015



技术规格
操作模式:MIA(机械阻抗分析)
探头设计:直角探头,弹簧加载需要BMM-H
端部:6.35毫米端部直径
探测能力:探测到金属与金属厚达2毫米粘接层中的缺陷,可探测的缺陷大小为6.35毫米或以上;探测到与泡沫芯粘接在一起、厚度最多为6.35毫米的玻璃纤维皮上的缺陷,可探测缺陷大小为12.7毫米或以上。


典型应用

  • 可检测不规则或弯曲的表面

  • 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。

  • 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力,进行连续或机械的扫查。

S-MP-5


S-MP-5

工件编号:9322075
订购编号:U8770335



技术规格
操作模式:MIA(机械阻抗分析)
探头设计:直角探头,弹簧张力可调节
端部:12.7毫米端部直径
探测能力:内部加载弹簧的张力可在3档之间调节,以提高一致性和准确性。特别适合悬空检测。装有可拆卸的Delrin防磨板。


典型应用

  • 可检测不规则或弯曲的表面

  • 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。

  • 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力,进行连续或机械的扫查。


BMM-H探头外壳

工件编号:9316874
订购编号:U8770417



典型应用
用于S-MP-03和S-MP-4探头。确保对工件施加恒定的压力。在保持探头与检测面垂直的同时,也大大提高了稳定性。包含一个特氟龙防磨板和弹簧加载的探头托架。
 



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